近年の狭ピッチ化、同測個数の増加要求により、針の層構成はますます複雑になっています。また、パッドサイズの縮小やパット下回路への影響など、針に求められる要求は多様です。
TCLでは、いち早く有限要素法によるシュミレーションを導入し、針のスペック設計を行っており、デバイス仕様に最適なプロービングを提供し続けています。

車載用デバイスは信頼性への要求が高い為、超高温度でのテストが要求されます。
μｍ単位変動が致命的になるプロービングでは熱の影響は非常に大きな問題となります。
TCLでは、シミュレーションを利用し、超高温度に耐えうる構造の開発を行っており、温度変化の環境下における、安定したテストニーズに対応しています。

高周波測定では、基板や針・配線での反射やクロストークノイズが問題となってきます。配線長を短線化するだけでの設計では限界があり、具体的な数値等が必要となります。高周波カードの場合、製作前に反射（S11）特性や通過（S21）特性等の影響を事前に確認する必要がある為、これらの問題を解決する方法としてシミュレーションが重要となります。

TCLでは、ネットワークアナライザ、TDR測定器等の実測結果を基にシミュレーションへ反映させて精度を高めており、様々な高周波ニーズに対応出来る構造検討を行っています。