300mmウェハーラインが主流の中、テストスループット向上を目的とした多数個同測の要求が高いメモリテスト。
Cantilever Typeでは、SoC(System on a chip)・マイコン用混載メモリにおける、超高温度テストニーズにも対応しており、車載デバイスへの信頼性要求をサポート。
Vertical Typeでは、小さなスクラブでの安定接触と多ピン対応力による多数個同測の実現により、テスタリソースの有効活用にも貢献しています。

製品特徴

• Al Padへの安定した接触性
• 段リングによる多数個同測対応
• 低頻度クリーニングによる針磨耗軽減
• 長寿命実現によるテストコスト低減
• 高温度対応（補強板等）による針位置の安定化
• パッド ピッチ、チップサイズにより最適な針構成を実現

製品特徴

• Al/Au Padへの安定した接触性
• 微小スクラブによる小さな針跡
• 多ピン対応力による多数個同測の実現
• 高周波特性に優れたMLC/MLOタイプ
• 短納期対応のワイヤードタイプ
• 着脱可能なCobra Head