ワイヤーボンディングと比べ、信号の高速化や電気特性に優れているFlip chipデバイスにおいて、更なる高速化、高性能化への要求を満たすべく、多ピン化の傾向にあります。
Cobraでは、長年の納入実績に基づいた多ピン針立てを可能とし、また、針立て部であるCobra Headが着脱可能な為、複数のヘッドを保有頂く事により、量産現場のテストを手厚くサポート出来ます。

製品特徴

• Bump、Al/Au Padへの安定した接触性
• 垂直ピンによるマトリックス針立ての実現
• 圧倒的な多ピン対応力
• 高周波特性に優れたMLC/MLOタイプ
• 短納期対応のワイヤードタイプ
• 着脱可能なCobra Head