近年、デジタル家電における商品開発の短サイクル化傾向に伴い、SoC(System on a chip)、マイコンをはじめとしたデバイスにおいて、設計からウェハーテストまでの期間短縮が加速しています。
また、ICプロセスの微細化に伴い、Cup(Circuit under pad)デバイスにおいては、Pad下地へのダメージケアが非常に重要な課題となっています。
TCLでは、Logic特有の少量多品種に対するスピーディーな対応と、Cupデバイスに対する低針圧での安定接触をはじめとしたコンタクト技術で、ウェハーテストをサポートしています。

製品特徴

• Al Padへの安定した接触性
• 低針圧によるCupデバイス対応
• 低頻度クリーニングによる針磨耗軽減
• 長寿命実現によるテストコスト低減
• 狭ピッチ（単列・千鳥）への対応力

製品特徴　　新製品 2010年1月

• 100万回以上のタッチダウンで最高の位置精度を実現
• 様々なパッド配置に対応
• テスト環境問題における不良発生を最小限に抑える
• Micro Spring技術によるクリーニング&メンテナンス頻度の軽減
• 低針圧によるCupデバイス対応
• 一部製品にTrueScale Multi-Tier™コンタクト技術を採用
• 内蔵メモリでの多並列テスト（64DUT,128DUT,256DUT）にも対応