ウェハー上に形成された素子（チップ）を切り出す前に、良不良を検査する為に使用する治具です。
プローブ（針）がチップのパッドに接触し、テスタから与えられた信号によって、デバイス（半導体）が正常に動作するかどうか及び特性を検査するために使用されます。
不良のチップにはインクで印を付けたり、最新のシステムではメモリー等に不良の情報を記録し、良品と識別しています。

IC製造技術の進化により、同じ面積のウェハー上での回路数は増加の一途をたどっています。また、良否検査時間の効率化に向けた複数ICの同時測定のニーズもより高まっています。それに対応してプローブカードのピン数も増加し、パッド間距離も更に狭ピッチへと移行しており、 初期のプローブカードは、20～80ピン程度のものでしたが、現在では8,000ピンを超えるプローブカードも製造しています。
カードラインアップについては、従来からのカンチレバータイプ、垂直タイプのCobraに加えて、フォームファクター社との提携によるMEMSタイプを提供していますが、今後においても、IC製造技術の進化と共に時代のニーズに合わせた製品提供を行っていきます。