Wafer Test Solution
パソコン・携帯・デジタル家電、今や現代社会の必需品において、必須となっている半導体。
今後の更なる情報化社会の発展に、ICの微細化をはじめとした要求は継続して強まっていくと考えられます。
ICの製造工程におけるウェハーテストは非常に重要な役割を担っており、その現場においては、品質保持、
歩留まり向上、
テストコスト低減といった様々な課題が存在しています。
東京カソード研究所は、日本のプローブカード製造のパイオニアとして、ウェハーテストの課題解決に対応し
テスト現場を強力にサポートします。
Products
Cantilever Type
片持ち梁の構造を持つスタンダードタイプ
デバイスへのプロービングは、針位置精度や針圧の一定化がプローブカードの性能を決定する重要なポイントになります。
長年培ってきた納入実績や技術データにより、多様なニーズに対応しています。
Vertical Type
垂直にプローブを配置したカード構造
Cantileverでは困難であった格子状（マトリックス）のピン配置を実現。
多ピン対応と針立てレイアウトの自由度により、多数個同測にも柔軟に対応しています。
Micro Spring Type
フォームファクター社が提供する、MEMSコンタクト技術
優れた電気特性だけでなく、微小スクラブでの安定接触によりロングライフを実現。
10年以上の実績に基づき、低い針圧と高いコンタクト精度を提供し続けています。
